先进技术超高稳定
COB集成封装技术不需要支架，LED芯片直接键合至PCB板上，结合牢固，无任何外漏器件，不怕磕碰，不怕潮湿，防静电能力强，失控率极低，可适配任何外部环境，具有超高的稳定性。
极限间距无限清晰
COB集成封装技术芯片直接键合到PCB板上，增加了空间利用率，可以使用更小的LED芯片，可以做到更小的点间距，同样面积情况下像素点更多，从而大大提升了单位面积显示分辨率，显示内容更多更细腻，使用场景大大扩展。
画面柔和观看舒适
COB集成封装技术采用高填充因子光学设计，发光均匀，实现发光像素转为“面光源”，消除了摩尔纹和眩光，画面柔和不刺目，近距离长时间观看不易产生视觉疲劳和心理抗拒，特别适合指挥中心、会议室、报告厅等应用场合。
超高对比完美画质
COB集成封装Micro LED显示屏采用超黑面板，大大提升了屏幕对比度，静态对比度达到12000:1、动态对比度达到1000000:1，在任何环境光线下都可以还原真实色彩，呈现完美画质，具备深层次沉浸感，从而满足高端显示展示需要。
即时响应流畅显示
COB集成封装Micro LED显示屏专研配置纳秒级画面响应技术，换帧频率60Hz&120Hz并向下兼容，叠加HDR高动态范围图像技术，无拖尾、无重影，画面连贯、精细、流畅，带来身临其境的真实体验。
全面防护维护简单
采用COB集成封装技术使得像素点被完全密封，正面防护等级达到IP65，具有防盐雾、防静电、防阻燃、抗电磁干扰、抗雷击、防虫等功能特性，叠加无风扇静音设计，大大降低了故障点，可用度不小于0.99999999，几乎不产生维护成本。
