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COB封装Micro LED
COB FENGZHUANG
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先进技术超高稳定
COB集成封装技术不需要支架,LED芯片直接键合至PCB板上,结合牢固,无任何外漏器件,不怕磕碰,不怕潮湿,防静电能力强,失控率极低,可适配任何外部环境,具有超高的稳定性。
极限间距无限清晰
COB集成封装技术芯片直接键合到PCB板上,增加了空间利用率,可以使用更小的LED芯片,可以做到更小的点间距,同样面积情况下像素点更多,从而大大提升了单位面积显示分辨率,显示内容更多更细腻,使用场景大大扩展。
画面柔和观看舒适
COB集成封装技术采用高填充因子光学设计,发光均匀,实现发光像素转为“面光源”,消除了摩尔纹和眩光,画面柔和不刺目,近距离长时间观看不易产生视觉疲劳和心理抗拒,特别适合指挥中心、会议室、报告厅等应用场合。
超高对比完美画质
COB集成封装Micro LED显示屏采用超黑面板,大大提升了屏幕对比度,静态对比度达到12000:1、动态对比度达到1000000:1,在任何环境光线下都可以还原真实色彩,呈现完美画质,具备深层次沉浸感,从而满足高端显示展示需要。
即时响应流畅显示
COB集成封装Micro LED显示屏专研配置纳秒级画面响应技术,换帧频率60Hz&120Hz并向下兼容,叠加HDR高动态范围图像技术,无拖尾、无重影,画面连贯、精细、流畅,带来身临其境的真实体验。
全面防护维护简单
采用COB集成封装技术使得像素点被完全密封,正面防护等级达到IP65,具有防盐雾、防静电、防阻燃、抗电磁干扰、抗雷击、防虫等功能特性,叠加无风扇静音设计,大大降低了故障点,可用度不小于0.99999999,几乎不产生维护成本。
